半导体测试行业格局和设备国产化

半导体测试行业格局和设备国产化

1、奇妙的切中要害不一样斯的检测特有的使巩固。,首要鉴于光学检测。封装后,首要是导电的反省。,比如,压、电流等。

2、晶圆的检测可分为以下几种:

(1)OCD建筑物检测,如使成形、线的宽度、膜厚度,光学和电子规律的普通行动;首要厂商有美国KT、以色列半导体测设备补充者Nova Measuring Instruments、上海睿励。

(2)缺陷检测,比如:削成的润滑度、翘呈拱形等;被KT据。

(3)小型检测,比如安定性考验,水合氢注射剂浓度检测;

3、电子书实验,同时测宽度的功能、厚度、广大,考验的严守标准的高于光学规律。,只进度很慢。

4、半导体考验普通分为4个使移近:

(1)行动方向考验,属于物质的性测。 安定性考验,运用实验单监控设备和行动方向稳定性;

(2)导电的实验:奇妙的的导电的考验,每类晶体管的限制因素,耐压性等。有些还将有扫描电子显微镜(减去运用)。,测每层金属的阻力和电容。常用于考验;

(3)CP:封装前的良好考验,每件都需求测。,普通在实验厂子,需求接合的纬纱叉表;

(4)脚:封装后,终极 test。

4、泰瑞达、日本爱德万、Xcerra是退路考验,科尔泰首要在中路奇妙的停止考验。。

5、台湾汉族聚集的微卫星,电子书缺陷检测设备 ( E-beam Inspection 比KLA反而更,但2016抵制的价钱是1000亿抵制。,销售额给荷兰麻布ASML。

6、线宽检测,聚焦日立。

7、膜厚检测,以KT据80%-85%的义卖市场占有率。

8、缺陷检测,亦100%义卖市场的KT据。

9、KLA

(1)首要用于削成考验,光学检测缺陷。

(2)它的设备特有的昂贵地。,柔性组件2000-3000亿抵制,比光刻小气的1亿抵制,只它比对立的事物IC设备贵了数百万抵制。。

(3)缺陷检测认为是据认为。。

(4)晶圆检测设备所需的高科技、鼎力研究与开发使充满。

(5)KLA是在不时收买新的竞争者随后,任职认为据位。

(6)KT的办事是7×12,Edwan和崔达是7×24。

10、泰瑞达、日本爱德万、XCERRA绝对地

泰瑞达、Edwan专注于包装考验。,它普通是鉴于导电的考验。。这两种生利在义卖市场上缺乏大的形成对照。。

XCERRA,还专注于包装和考验疆土,但脱落和义卖市场占有率极在水下

11、逻辑斯与仓库斯:

仓库斯:绝对于逻辑斯,仓库斯建筑物绝对简略,考验绝对简略,其功能总的来说在奇妙的停止了考验。;不外,仓库器斯亦考验设备创造行动方向切中要害擦。

逻辑斯:以使运行认为优先

12、半导体器件国产化

(1)设备补充者,提早3年,新生代奇妙的工艺品学。

(2)中微半导体:硅蚀刻机也在做。,神速迅速成长。

(3)上微:以LED认为优先、封测厂、面板(深天马)完成支付的,中什么时候2017完成复发。

(4)使平坦是奇纳最上进的出口设备,你最好的做最末时代的工艺品斯,因流出一致也很重要。

(5)其实,出口综合学校设备不受华生公约的冲击,不支持戎任务。

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